한국공학대학교(총장 황수성)가 반도체 장비 전문기업 ㈜티에프씨랩(대표 최성순)과 손잡고 기술사업화와 인재양성의 새로운 산학협력 모델을 제시했다. 양 기관은 11월 14일(금) 교내 행정동 소회의실에서 업무협약 및 기술이전 협약식을 체결하고, 산업계 수요 기반의 공동연구와 대학 보유 기술의 이전, 그리고 반도체 전문인력 양성을 함께 추진하기로 했다.이번 협약은 1억 5천만 원 규모의 기술이전 계약을 포함하며, 대학의 우수 연구성과가 산업 현장에서 실제 사업화로 이어지는 실질적 성과를 거두었다는 점에서 의미가 크다. 협약식에는 황수성
